HW-D-100W半导体激光焊接机

应用优势

1、小型化结构；

2、使用寿命长；

3、电光转换效率高；

4、无易损件；

5、光束能量分布均匀；                 

6.独门QCW（点焊任意波形可设），PWM（调制）,CW（连续）,出光模式，都自带缓升缓降功能；

应用领域

1、利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊；

2、塑料焊接类：汽车配件（传感器，阀类，车灯，内外饰件），医疗（袋类，输液管道，容器，检测器件），其他（薄膜，纺织品，食品包装袋）；

3、锡焊：手机3C（手机连接器，FPCB板，摄像头），汽车配件（汽车传感器，开关，汽车连接器,PCB板），其他（电机，线圈，传感器，信号天线）；

产品参数