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半导体复合焊接头 -
半导体复合焊接头
产品使用915半导体激光器和1070连续激光器进行复合焊接，对中薄板、铝、铜高反材料上的焊接具有很大优势，减少焊缝缺陷。对动力电池顶盖焊接外观更美观光滑，解决爆点漏液问题，提高焊接效率。
应用优势
1、减少焊缝缺陷，提高焊接效率；
2、覆盖全波段；
3、对中薄板、铝、铜高反材料上的焊接具有很大优势；
4、完美焊接动力电池顶盖；
产品参数
| 型号 | HW-BFH-XXXXXX-QBH-Y | |
| 适用功率 | ≤半导体1000W,≤光纤激光4000W | |
| 激光器类型 | 半导体激光器+光纤激光器 | |
| 聚焦 | 200 | |
| 准直 | 半导体准直：110；光纤准直：100/120/150 | |
| 接口类型 | QBH | |
| 可接入波段 | 915um+1070um | |
| 整体重量 | ||
