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HW-D-FH-3000W 半导体复合焊接机
复合焊接是指由一台半导体激光器与一台光纤激光器共同组成一套设备,利用同时出光的原理来作用于铝高反材料的焊接,从而减少焊接内部气孔,同时提高焊接速度,在高速焊接中能更好的保证熔点的稳定性
应用优势
1、焊接动力电池铝壳顶盖;
2、焊接速度快;
3、焊接后外观光滑、美观;
4、焊接后密封性好,成品率高;
5、可灵活选配自动化线、工作台搭配;
应用领域
新能源
产品参数
型号 | HW-B-FH-1000W | HW-B-FH-2000W | HW-B-FH-3000W | HW-B-FH-4000W |
复合机型功率 | 1000W+1000W | 1000W+2000W | 1000W+3000W | 1000W+4000W |
波长nm | 915/1070 | |||
输出功率 | 800W-1000W | 1500W-1900W | 2400W-2800W | 3500W-3900W |
功率稳定性(%) | ±0.5 | |||
焊接速度 | 100mm/s | 140mm/s | 200mm/s | 240mm/s |
冷却方式 | 水冷 | |||
光纤芯径nm | 400+50 | |||
设备功率 | 7KW | 10KW | 12KW | 15KW |
脉冲宽度ms | 0.5-50 |