HW-D-60W半导体激光焊接机 HW-D-60W半导体激光焊接机

HW-D-60W半导体激光焊接机

光纤半导体激光具有比YAG激光器更高的电光转换效率、紧凑的体积以及配上自主研发光源控制系统使期更具竞争力的价格。由于半导体激光器产生的光束光斑较大，光束能量分布均匀，使其更加适用于做塑料焊接、锡焊、薄板金属焊接等

应用优势

1、小型化结构；

2、使用寿命长；

3、电光转换效率高；

4、无易损件；

5、光束能量分布均匀；

6.独门QCW（点焊任意波形可设），PWM（调制）,CW（连续）,出光模式，都自带缓升缓降功能；

应用领域

1、利用激光束产生的热量对材料加热，主要应用于塑料的密封焊接，以及电子器件的锡焊；

2、塑料焊接类：汽车配件（传感器，阀类，车灯，内外饰件），医疗（袋类，输液管道，容器，检测器件），其他（薄膜，纺织品，食品包装袋）；

3、锡焊：手机3C（手机连接器，FPCB板，摄像头），汽车配件（汽车传感器，开关，汽车连接器,PCB板），其他（电机，线圈，传感器，信号天线）；

产品参数

HW-D-100W半导体激光焊接机